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Products新闻中心/ NEWS
晶圆测试设备是用于半导体生产过程中对硅晶圆进行电气性能测试的工具。它通过对晶圆上各个芯片的测试，检测其电气特性、工作性能以及潜在的缺陷。晶圆测试不仅可以提高生产效率，还能确保生产出的芯片达到标准，降低后续封装过程中的不良品率。晶圆尺寸是晶圆测试设备的一个重要指标，它决定了设备能够处理的晶圆的大小以及其测试区域的覆盖范围。不同尺寸的晶圆对应着不同的设备设计和测试工艺。晶圆尺寸越大，测试设备的构造就需...
2025-04-10
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