电镀膜厚测试仪的三大性能分析

　　

　　*：设计科学，安全稳定

　　在设备整体设计上打破了传统测厚仪设计模式，机体结构设计科学，更多的添加了人性化设计元素，比如在样品厚度测量上，采用腔外部调节模式，建立在FlexFP-Multi技术上，可对被测物实现直接测量，减省了操作步骤，同时在安全性能上也做了保障;

　　第二：操作方便，工作效率高

　　采用软硬件相配合的方式，通过机电联动实现的运转，提升厚度测量时效，毕竟这种设备主要被使用在镀层生产企业，在使用中势必要满足生产需求。

　　第三：度高，误差率低

　　电镀膜厚测量仪在使用中，不仅工作效率快，测量方便，另外测量数据同时也非常，这一点离不开设备所采用的X射线荧光检测技术，利用X射线穿透被测物，通过射线穿透的时间确定被测物的厚度，这种测量方式可对大批量物体实现质量(厚度)检测，保证被测物在检测过程中不会有任何的损伤，测量误差率非常低，正是因为这种性能，使得电镀测量仪被广泛使用在半导体生产行业;

　　

　　以上就是关于电镀膜厚测试仪的相关性能介绍。