电镀膜厚测试仪的技术特色

　　电镀膜厚测试仪是结合了测量镀层厚度及物料分析双功能在一整体的设计，电镀膜厚测试仪是采用能量散射X-射线萤光测量原理，符合标准来进行非破坏及不接触的测量。电镀膜厚测试仪除了可以测量镀层厚度外，还可以计算合金中各种元素的含量。电镀膜厚测试仪在加強的软件功能之下，简化了测量比较复杂的程序，甚至可以在不需要标准片之下，一样测量。电镀膜厚测试仪可适用于各种样品，电子元器件、表、端子、小螺丝、螺丝帽、一些电气产品中的小五金零件等等。电镀膜厚测试仪测量电镀槽内的金离子停含量的浓度也是十分简单，只需要将药水放进别外选购的测量杯便可以进行测量，这样便可以随时随地的监察电镀槽的药水状况如何，有效率地控制电镀生产，测贵金属成分可达到重复性约0.1%。电镀膜厚测试仪是一款价优，并功能强大的仪器。

　　电镀膜厚测试仪的技术特色：

　　非破坏，非接触式检测分析，电镀膜厚测试仪测量快速。

　　电镀膜厚测试仪可测量高达六层的镀层（五层厚度底材）并可同时分析多种元素。

　　相容微软作业系统之测量软体，电镀膜厚测试仪操作方便，直接可用Office软体编辑报告。

　　全系列*设计样品与光径自动对准系统。

　　标准配备：溶液分析软体，可电镀膜厚测试仪以分析电镀液成份与含量。

　　准直器口径多种选择，电镀膜厚测试仪可根据样品大小来选择准值器的口径。

　　移动方式：全系列全自动载台电动控制，减少人为视差。

　　*2D与3D或任意位置表面量测分析。

　　标准ROI软体搭配内建多种专业报告格式，电镀膜厚测试仪亦可将数据、图形、统计等作成完整报告。