晶圆测试设备,XAD-μ-wafer能量色散X荧光光谱仪 多导毛细聚焦XRF是一款专用于超小测量点或极薄涂层的分析测量的仪器，在柔性电路板、芯片封装环节、晶圆微区的镀层厚度和成分自动测试分析中尽显优势。可以测量微电子设备、高级线路板、连接器、引线框架和晶片的超微小区域。

能量色散X荧光光谱仪 多导毛细聚焦XRF是一款专用于超小测量点或极薄涂层的分析测量的仪器，在柔性电路板、芯片封装环节、晶圆微区的镀层厚度和成分自动测试分析中尽显优势。

可以测量微电子设备、高级线路板、连接器、引线框架和晶片的超微小区域。

1）搭载微聚焦加强型X射线发生器及多导毛细管技术，测量直径可小至10μm

2）全景+微区双相机设计，观察样品更为全面，微区小至微米级别的分辨率，实现更快速便捷的测试

3）基于EFP算法的新一代膜厚测量软件EFP-T，支持基于标样的定量分析，支持无标样定性分析，可同时分析23个镀层，24种元素

4）大面积高分辨率Dpp+Fast SDD探测器，优于125eV

5）测量元素范围：铝Al（13）-铀U（92）

6）涂镀层分析范围：锂Li（3）-铀U（92）

7）安全互锁、防夹手及Z轴防碰撞设置，V区激光保护，保护测量头的同时，测量距离，可测样品类型范围更广

配备全自动可编程移动平台，可实现无人值守，对成百上千个样品进行全自动检测

行业应用：Bumping（Solder Bump- Ag含量检测）

Flip-Chip是优良封装最大市场，Bumping是其主要的工艺，显著提高集成密度。目前，头部晶圆制造厂将Bump Pitch推进至10μm以下，国内大封装厂挺近40μm。

Bumping/μ-Bumping，（微）凸块制造技术是倒装等发展演化的基础工程，并延伸演化出TSV、WLP、2.5D/3D、MEMS等封装结构与工艺，广泛应用于5G、人工智能、云计算、可穿戴电子、物联网、大数据处理及储存等集成电路应用中。

锡银凸块制程中，无铅焊锡：锡银Sn-Ag, 锡银铜Sn-Ag-Cu作为无铅焊锡广泛使用在PCB, Bump上。针对无铅焊锡凸块(Lead Free solder Bump)其中银的浓度大小将直接影响焊锡的熔点和质量，因此在焊锡的质量管理中银含量的浓度要求是十分严格的。而凸块的面积很小, 在常规XRF小样品小准直器光通量小下，不能精准分析其中的Ag含量，很难实现对产品工艺实时优化。

行业应用：金属薄膜沉积厚度及成分检测（PVD/CVD）

芯片是由一系列有源和无源电路元件堆叠而成的3D结构，薄膜沉积是芯片前道制造的核心工艺之一。从芯片截取横截面来看，芯片是由一层层纳米级元件堆叠而成，所有有源电路元件（例如晶体管、存储单元等）集中在芯片底部，另外的部分由上层的铝/铜互连形成的金属层及各层金属之间的绝缘介质层组成。

薄膜的制备需要不同技术原理，因此导致薄膜沉积设备也需要不同技术原理，物理/化学等不同沉积方法相互补充。

薄膜沉积工艺主要分为物理和化学方法两类：

1）物理方法：指利用热蒸发或受到粒子轰击时物质表面原子的溅射等物理过程，实现物质原子从源物质到衬底材料表面的物质转移。物理方法包括物理气相沉积（Physical Vapor Deposition，PVD）、旋涂、电镀（Electrondeposition/Electroplating，ECD/ECP）等

2）化学方法：把含有构成薄膜元素的气态反应剂或液态反应剂的蒸汽，以合理的气流引入工艺腔室，在衬底表面发生化学反应并在衬底表面上沉积薄膜。化学方法包括化学气相沉积（Chemical Vapor Deposition，CVD）和外延（Epitaxy，EPI）等，

PVD主要用来沉积金属及金属化合物薄膜，最主要用于金属互连籽晶层、阻挡层、硬掩膜、焊盘等。磁控溅射PVD主要用于Al金属籽晶层、TiN金属硬掩膜。磁控溅射PVD中的磁控DCPVD是应用广泛的沉积方式，特别是对于平面薄膜的沉积，比如Al互连的金属层，但在Cu互连（CuBs）中应用减少，32nm以下的TiN硬掩膜又开启了这类技术的新应用。离子化PVD主要用于Al的阻挡层、CuBs中的阻挡层和籽晶层，也可以和金属CVD结合用于沉积钨栓塞中的Ti粘附层。

CVD常用于沉积绝缘介质薄膜，用于前段的栅氧化层、侧墙、阻挡层、PMD等领域和后段的IMD、Barc、阻挡层、钝化层等领域，另外CVD也可以制备金属薄膜（如W等）。

XAD-μ-wafer搭载一六仪器国产自研的多导毛细光学系统，同时能够提供小至10μm的光斑、上千倍的强度增益，可以解决Au、Ag、Al、Ti/TiN、V、Ni、W、Cu、Mo镀层精准测试，常规金属薄膜厚度检出限可至1nm。

EFP软件操作界面截图：

1. 清晰化操作界面布局

    简约的布局设计，可令操作员快速的掌握软件基本操作。

2. 程式快捷键按钮设计

增加了日常镀层程序快捷键设计按钮，无需进入程序库挑选，便可快速检测，提升工作效率。

3. 高清全景微区可视化窗口

   可以清晰直观的观测到被检测样品的状态，通过变焦调节旋钮，达到用户理想的观测效果。

4. 仪器数据实时监测数据汇总

可一目了然的观测到仪器所有数据，有任何异常，系统都将第一时间提醒，大大降低操作失误。