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金属电镀膜厚测量仪

金属电镀膜厚测量仪

简要描述:

金属电镀膜厚测量仪:Thick 8000 镀层测厚仪是专门针对镀层厚度测量而精心设计的一款新型仪器。主要应用于:金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定;黄金、铂、银等贵金属和各种首饰的含量检测。

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  • 企业类型:制造商
  • 新旧程度:全
  • 原产地:江苏

金属电镀膜厚测量仪

电镀是国民经济中必不可少的基础工艺性行业,同时又是重污染行业。电镀所带来的废气、废水、废渣严重地影响人们的生活与健康。要提高电镀企业的实力就必须从企业的硬件着手。而内部管控测试是必不可少的环节,其中产品膜厚检测、RoHS有害元素检测、电镀液分析、电镀工业废水、废渣中的重金属检测和水质在线检测等更是重中之重。为此江苏天瑞仪器股份有限公司基于强大的研发和应用能力特别为电镀行业制定了一套有效的测试解决方案。

 

1、金属电镀膜厚测量仪仪器概述

    Thick 8000 镀层测厚仪是专门针对镀层厚度测量而精心设计的一款新型高端仪器。主要应用于:金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定;黄金、铂、银等贵金属和各种首饰的含量检测。

 

2、性能优势

精密的三维移动平台
的样品观测系统
*的图像识别 
轻松实现深槽样品的检测
四种微孔聚焦准直器,自动切换
双重保护措施,实现无缝防撞
采用大面积高分辨率探测器,有效降低检出限,提高测试精度
全自动智能控制方式,一键式操作!
开机自动退出自检、复位 
开盖自动退出样品台,升起Z轴测试平台,方便放样 
关盖推进样品台,下降Z轴测试平台并自动完成对焦 
直接点击全景或局部景图像选取测试点 
点击软件界面测试按钮,自动完成测试并显示测试结果

3、技术指标

分析元素范围:从硫(S)到铀(U) 
同时检测元素:多24个元素,多达五层镀层
检出限:可达2ppm,薄可测试0.005μm
分析含量:一般为2ppm到99.9% 
镀层厚度:一般在50μm以内(每种材料有所不同)重复性:可达0.1%
稳定性:可达0.1%
SDD探测器:分辨率低至135eV
采用*的微孔准直技术,小孔径达0.1mm,小光斑达0.1mm
样品观察:配备全景和局部两个工业高清摄像头
准直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与 
Ф0.3mm四种准直器组合
仪器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm
样品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm
样品台尺寸:393(W)x 258 (D)mm
X/Y/Z平台移动速度:额定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平台重复定位精度 :小于0.1um
操作环境湿度:≤90%
操作环境温度 15℃~30℃

4、测试实例

镀镍器件是比较常见的电镀器件,其镍镀层在保护铜基体免受氧化同时还能起到美观的作用。这里以测试客户的一件铜镀镍样品为例说明此款仪器的测试效果。
以下使用Thick800A仪器对铜镀镍样品实际测试Ni层厚度,七次的结果其标准偏差和相对标准偏差。且可在样品上进行定位测试,其测试位置如图。

 

铜镀镍件X射线荧光测试谱图

 

样 品 名

成分Ni(%)

镀层Ni(um)

吊扣

100

19.321

吊扣2#

100

19.665

吊扣3#

100

18.846

吊扣4#

100

19.302

吊扣5#

100

18.971

吊扣6#

100

19.031

吊扣7#

100

19.146

平均值

100

19.18314

标准偏差

0

0.273409

相对标准偏差

0

1.425257

铜镀镍件测试值

结论

实验表明,使用Thick800A 仪器对镀件膜厚测试,结果准确度高,速度快(几十秒),其测试效果*可以和显微镜测试法媲美。

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Thick 8000 镀层测厚仪

 

1、仪器概述

    Thick 8000 镀层测厚仪是专门针对镀层厚度测量而精心设计的一款新型高端仪器。主要应用于:金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定;黄金、铂、银等贵金属和各种首饰的含量检测。

2、性能优势

精密的三维移动平台
的样品观测系统
*的图像识别 
轻松实现深槽样品的检测
四种微孔聚焦准直器,自动切换
双重保护措施,实现无缝防撞
采用大面积高分辨率探测器,有效降低检出限,提高测试精度
全自动智能控制方式,一键式操作!
开机自动退出自检、复位 
开盖自动退出样品台,升起Z轴测试平台,方便放样 
关盖推进样品台,下降Z轴测试平台并自动完成对焦 
直接点击全景或局部景图像选取测试点 
点击软件界面测试按钮,自动完成测试并显示测试结果

3、技术指标

分析元素范围:从硫(S)到铀(U) 
同时检测元素:多24个元素,多达五层镀层
检出限:可达2ppm,薄可测试0.005μm
分析含量:一般为2ppm到99.9% 
镀层厚度:一般在50μm以内(每种材料有所不同)重复性:可达0.1%
稳定性:可达0.1%
SDD探测器:分辨率低至135eV
采用*的微孔准直技术,小孔径达0.1mm,小光斑达0.1mm
样品观察:配备全景和局部两个工业高清摄像头
准直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与 
Ф0.3mm四种准直器组合
仪器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm
样品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm
样品台尺寸:393(W)x 258 (D)mm
X/Y/Z平台移动速度:额定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平台重复定位精度 :小于0.1um
操作环境湿度:≤90%
操作环境温度 15℃~30℃

4、测试实例

在保证计数率的情况下能有效分辨相近元素,大大提高测试稳定性、降低检测限。

 

11次测量结果(Au-Cu)的稳定性数据对比如下:

次数

Thick8000

行业内其他仪器

1

0.042

0.0481

2

0.043

0.0459

3

0.043

0.0461

4

0.0412

0.0432

5

0.0429

0.0458

6

0.0436

0.0458

7

0.0427

0.0483

8

0.0425

0.045

9

0.0416

0.0455

10

0.0432

0.0485

11

0.0422

0.043

平均值

0.0425

0.0459

标准偏差

0.0007

0.0019

相对标准偏差

1.70%

4.03%

极差

0.0024

0.0055

(1)、对镀层膜厚检测、电镀液分析可精准分析;
(2)重金属检测、槽液杂质检测、水质在线监测可进行快速检测,检测环境里的重金属是否超标。
同时具有以下特点
快速:1分钟就可以测定样品镀层的厚度,并达到测量精度要求。
方便:X荧光光谱仪部分机型采用进口国际上*的电制冷半导体探测器,能量分辨率更优于135eV,测试精度更高。并且不用液氮制冷,不用定期补充液氮,操作使用更加方便,并且运行成本比同类的其他产品更低。
无损:测试前后,样品无任何形式的变化。
直观:实时谱图,可直观显示元素含量。
测试范围广:X荧光光谱仪,是一种物理分析方法,其分析与样品的化学结合状态无关。对在化学性质上属同一族的元素也能进行分析,抽真空可以测试从Na到U。
可靠性高:由于测试过程无人为因素干扰,仪器自身分析精度、重复性与稳定性很高。所以,其测量的可靠性更高。
满足不同需求:测试软件为WINDOWS操作系统软件,操作方便、功能强大,软件可监控仪器状态,设定仪器参数,并就有多种*的分析方法,工作曲线制作方法灵活多样,方便满足不同客户不同样品的测试需要。
性价比高:相比化学分析类仪器,X荧光光谱仪在总体使用成本上有优势的,可以让更多的企业和厂家接受。
简易:对人员技术要求较低,操作简单方便,并且维护简单方便。


地址:深圳市宝安区松岗镇江边创业一路福兴工业园
18926776507
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